Любителей самостоятельно создавать высокопроизводительные компьютерные системы наверняка порадует сделанный на днях компанией Power Quotient International (PQI) анонс новых 240-контактных модулей DDR3-памяти, функционирующих на частоте 1333 МГц с задержками CL8 и CL9.

По заявлениям разработчиков, новинки, предлагаемые в версиях объёмом 1 и 2 Гб, полностью соответствуют стандартам JEDEC и изготовлены с использованием восьми 80-нм чипов Samsung с корпусировкой FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array). При этом каждая из планок характеризуется рабочим напряжением 1,5-1,7 В, а её габаритные размеры составляют 133,35 x 30 x 4 мм.

Что же касается предполагаемой цены изделий и времени их вероятного появления в продаже, то на этот счёт каких-либо точных сведений от производителя пока не поступало.